立创商城

立创商城，是由深圳市立创电子商务有限公司运营的一站式电子元器件采购自营商城。立创商城自建10000多平米现代化元器件仓库，现货库存超100000种，从事电子元器件零售和小批量采购，是一家品种齐全、现货销售、品质保障的一站式元器件采购平台。

发展历程

立创商城发展历程：

双11成交情况

2016-11-11当天成交：3283单，成交金额：2283455元。

2017年11月10日至11日：双11总订单量7463单、总成交额11433936元

并购EasyEDA

2017年3月31日，立创商城并购EasyEDA信息发布会在深圳隆重召开。发布会上，立创商城正式宣布并购在线电子设计软件EasyEDA。

加入行业商会

2018年3月26日，立创商城正式成为深圳市电子商会第五届理事会理事单位。

行业峰会

2017年10月20日，“全球分销与供应链峰会”在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重举行!本次峰会中，立创商城获评“年度杰出电子商务平台”。

获得融资

2018年9月3日上午，立创商城与天河星达成深度战略合作,并完成首轮融资1.05亿元!

主要经营产品

处理器及微控处理器、存储器、模拟芯片、逻辑芯片、接口芯片、电源芯片、电容、电阻、二极管、晶体管、传感器、电按键开关、继电器、晶振、光耦、发光管、电磁、磁珠、变压器、蜂鸣器、扬声器、咪头、连接器、保险丝、焊接材料等。

软件信息

Android版

软件大小：3.18 M

更新时间：2017年07月27日

版本信息：2.7

系统要求：Android 2.2.x 以上

iOS版

软件大小：21.5 MB

更新日期：2017年08月01日

版本信息：2.6.1

兼容性：需要 iOS8.0 或更高版本。与 iPhone、iPad 和 iPodtouch 兼容。

立创商城的合作方KIA半导体
KIA半导体介绍-可易亚

深圳市可易亚半导体科技有限公司主营半导体产品丰富，是一家国产MOS管厂家。专业从事中、大、功率场效应管(MOSFET)、超结场效应管、碳化硅二极管、碳化硅场效应管、快速恢复二极管、三端稳压管开发设计，集研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。

强大的研发平台，使得KIA在工艺制造、产品设计方面拥有知识产权35项，并掌握多项场效应管核心制造技术。自主研发已经成为了企业的核心竞争力。

KIA半导体的产品涵盖工业、新能源、交通运输、绿色照明四大领域，不仅包括光伏逆变及无人机、充电桩、这类新兴能源，也涉及汽车配件、LED照明等家庭用品。KIA专注于产品的精细化与革新，力求为客户提供最具行业领先、品质上乘的科技产品。

公司成立初期就明确立足本市场，研发为先导，了解客户需求，运用创新的集成电路设计方案和国际同步研发技术，结合中国市场的特点，向市场推出了BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等电源相关产品，产品的稳定性，高性价比，良好的服务，以及和客户充分的技术，市场沟通的严谨态度.在移动数码，LCE,HID,LED,电动车，开关电源，逆变器，节能灯等领域深得客户认可。

这过去的2007年，KIA一韩国技术研发人员为核心的设计团队，成功完成最新型工艺为代表MOSFET产品的设计和生产定型，大幅度降低了产品的RDS(ON)，提高客户产品的转换效率，并率先将该类型产品在中国市场推出，产品的相关测试数据均达到欧美同类产品，同样这高温可靠性和稳定性方面表现优秀。KIA半导体持续改进，永不止步期待与您一起努力向市场提供，更高性价比产品，共同提升核心竞争力。

从设计研发到制造再到仓储物流，KIA半导体真正实现了一体化的服务链，真正做到了服务细节全到位的品牌内涵，我们致力于成为场效应管（MOSFET）功率器件领域的领跑者，为了这个目标，KIA半导体正在持续创新，永不止步！

封装介绍

KIA封装齐全，并且与国内一流封装厂家合作，拥有着齐全的封装形式。介绍一下与KIA合作的MOS管封装厂家其中之一知名封装公司。

天水华天电子集团股份有限公司

天水华天电子集团股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。

多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。

公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。

公司在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的第一品牌。

联系方式：邹先生

联系电话：0755-83888366-8022

手机：18123972950

QQ：2880195519

联系地址：深圳市福田区车公庙天安数码城天吉大厦CD座5C1

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