士兰微最新消息新闻动态-士兰微核心竞争力与发展战略
士兰微简介
本文推送的是士兰微最新消息，杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
杭州士兰微电子股份有限公司持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。
2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。
整合技术优势，加强研发管理，建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措，是公司实现战略目标的可靠保证。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：
1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。
2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。
3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。
经过持续的积累与创新，士兰微电子目前已能够进行较复杂规模的系统级芯片的设计，具有为用户提供系统方案、软件、芯片的全方案解决能力。
依托于持之以恒的研发投入，士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展，为客户提供优质、创新、低成本的集成电路产品和应用系统。
士兰微基本信息
士兰微最新消息的基本信息：
公司名称：杭州士兰微电子股份有限公司
英文名称：HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS CO.,LTD
注册地址：浙江省杭州市黄姑山路4号
办公地址：浙江省杭州市黄姑山路4号
法人代表：陈向东
总经理：郑少波
工商登记：3300001007312(1/1)
注册资本(万元)：40408.0000
员工总数：1013
所属板块：全流通,超涨,全A,未ST板块,税收优惠,股权激励,浙江省,电子
主要产品及业务：CMOS、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品的开发、生产与销售
会计师事务所：浙江天健东方会计师事务所有限公司
士兰微的经营范围
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
士兰微最新消息-企业文化
士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”为核心的理念，努力创建以技术和管理创新为特色的企业文化。同时，士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡，协调好近期利益与长远利益，实现企业的可持续发展。
士兰微的使命：
士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进！
士兰微的期望 ：
为客户：为每一位客户提供满意的产品和增值的服务。
为员工：为员工提供成长发展的空间。
为股东：为股东实现投资利益最大化。
为社会：通过劳动创造财富，真诚回报社会。
士兰的核心竞争力 成本、效率和质量的有效结合是企业的核心竞争力。
士兰微的核心竞争力：
卓有成效的管理是企业持续发展的保证。
技术进步是企业不断发展的推动力。
积极投入并且业务精通的人才资源是企业核心竞争力的基石。
士兰微最新消息-公司发展战略
士兰微最新消息之发展目标和战略：将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。具体描述如下：
1、以服务高端客户为目标，持续提升产品的技术性能指标与品质，完善质量保障体系;
2、继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8寸集成电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能;积极推进厦门士兰集科12寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设;积极推动杭州汽车级功率模块封装厂的建设，在特色工艺领域坚持走IDM的模式。
3、继续加快先进的功率半导体(IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等)和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平;拓展这类产品在工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。
4、拓展电路工艺门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
5、利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。
6、继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、MEMS麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐。
7、以厦门明镓的即将投产为契机，在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片上继续深耕与布局，拓展市场;持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
8、在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，争取尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统;同时规划SiC功率器件中试线的建设。
士兰微最新消息-核心竞争力分析
1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。
2、产品群协同效应
士兰微从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景较为广阔。
3、较为完善的技术研发体系
士兰微已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
士兰微的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。
4、面向全球品牌客户的品质控制
士兰微建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了华为、欧司朗、三星、索尼、戴尔、台达、达科、海信、海尔、美的等全球品牌客户的认可。
5、优秀的人才队伍
士兰微已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
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