封装，半导体封装技术，电子元件封装介绍-KIA MOS管

封装

在完结地图规划并经工艺厂家流片后，能够选用两种办法对芯片进行功能、功能测验：一种办法是直接键合到PCB（印制电路板）上，另一种办法是经过封装厂家进行封装后，再焊接至体系中。

而封装办法又可分为软封装与硬封装，软封装首要依据运用要求直接制作成模块，而硬封装则是封装成独立的芯片。

半导体封装技术

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

半导体封装技术，先看看封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。

芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。

电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。

集成电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

芯片封装能实现电源分配；信号分配；散热通道；机械支撑；环境保护。

电子元件封装

TO（晶体管外形封装）

TO是晶体管外形封装，一类是晶体管封装类，这种能够使引线被表面贴装，另一类是圆形金属外壳封装无表面贴装部件类。这种封装应用很广泛，很多三极管、MOS管、晶闸管等均采用这种封装。

DIP（双列封装）

DIP封装也叫双列直插式封装或者双入线封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。

其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。包括CerDIP（陶瓷双列直插式封装）、PDIP（塑封）。

SIP（单列直插封装）

单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常它们是通孔式的，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。

PGA（引脚栅阵列）

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

用于高速大规模逻辑LSI电路。管脚在芯片底部，一般为正方形，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。一般有CPGA（陶瓷针栅阵列封装）以及PPGA（塑料针栅阵列封装）两种。

SOP（小型封装）

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

后面就逐渐有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP）、MSOP（微型外廓封装）、 QSOP（四分之一尺寸外形封装）、QVSOP（四分之一体积特小外形封装）等封装。

LCC（带引脚或无引脚芯片载体）

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C。有CLCC（翼形引脚）、LDCC、PLCC。

QFP （四方扁平封装）

这种封装是方型扁平式封装，一般为正方形，四边均有管脚，采用该封装实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

因其其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。这类封装有：CQFP（陶瓷四方扁平封装）、 PQFP（塑料四方扁平封装）、SSQFP（自焊接式四方扁平封装）、TQFP（纤薄四方扁平封装）、SQFP（缩小四方扁平封装）。

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