MOS管常用封装图文详细介绍-KIA MOS管
MOS管常用封装
MOS管常用封装：随着技术的革新与进步，主板和显卡的PCB板采用直插式封装的MOSFET越来越少了，而多改用表面贴装式封装的MOSFET。
故而本文中重点讨论表面贴装式封装MOSFET,并从MOS管外部封装技术、MOS管内部封装改进技术、整合式DrMOS、MOSFET发展趋势和MOSFET实例讲解等进行详细介绍。
MOS管外部封装-标准封装形式概览
下面我们对标准的封装形式进行如下简要的介绍。按照“封装形式+要点介绍+相关图片”的方式进行如下说明。
TO (Transistor Out-line)封装
1、TO (Transistor Out-line) 的中文即“晶体管外形”，是早期的封装规格，例如TO-92,TO-92L，TO-220， TO-252 等等都是插入式封装设计。
2、近年来表面贴装市场需求量的增大也使得TO封装进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263 又称之为D2PAK。
SOT (Small Out-Line Transistor )封装
soT (Small OutLime Transistor)小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET。
SOP (Small Out-Line Package)封装
1、SOP (Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。
2、SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、 SOP-20、 SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把P*省略，叫so ( SmallOut-Line )
3、SO-8采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。
4、SO-8 是PHILIP公司首先开发的，以后逐渐派生出TSOP ( 薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、TSSOP (薄的缩小型SOP)等标准规格。
这些派生的几种封装规格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装
QFN-56封装
1、QFN (Quad Flat Non-leaded package)是表面贴装型封装之一，中文叫做四边无引线扁平封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。
2、封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCLC、P-LCC等。QFN本来用于集成电路的封装，MOSFET 不会采用的。
INTEL提出的整合驱动与MOSFET的DrMOS采用QFN-56封装，56是指在芯片背面有56个连接Pin。
MOS管的管脚及MOS管常用封装识别
联系方式：邹先生
联系电话：0755-83888366-8022
手机：18123972950
QQ：2880195519
联系地址：深圳市福田区车公庙天安数码城天吉大厦CD座5C1
请搜微信公众号:“KIA半导体”或扫一扫下图“关注”官方微信公众号
请“关注”官方微信公众号:提供 MOS管 技术帮助
