场效应管｜半导体器件使用注意事项
一半导体器件的可靠性，小仅决定于器件本身的固有可靠性凶素，而且取决于用户所选择的电路条件、．装配操作、使用环境等各种因素。因此。为了提高半导体器件的可靠性,做到合理使用，有必要对各种囚素的注意事项予以考虑。
关于半导体器件使用注意事项，大致可以分为以下几个方面：
— 对半导体器件的选择；
二．装配和焊接操作时的注意事项；
三、在贮存、运输等方面的注意事项；
四、测试器件时的注意事项。
一、对半导体器件的选择
为了合理使用器件，首先必须考虑器件的最人额定位、降般因子及封装形式．
1、不能超过器件的大额定值
器件的最大额定值是指对器件能够安全使用的工作条件和环境条件的极限值．器件使用时，无论条件怎样恶劣，都不允许超过或瞬时超过规定的极限值．只有在此规定值以下使用，才能保证充分发挥器件的功能，位其可靠地工作．否则就有可能使器件性能损坏或使参数退化，寿命大大缩短．
因此，电路设计者在选择器件时，应充分考虑到在初期和整个工作寿命期，外界条件
发生f拘任何变化（如电漉融压变化、设备元件变化、电路控制调整、负姨变化、信号变化、环境条件变化等），都不会超过器件所允许的最大额定值．此外，还婴注意到器件最大额定值的各参数之间是棚互联系的，在设计缄使用时必须兼顾考虑．例如，对于晶体管，其最火工作电漉和反向工作电压受黼体管最人耗散功率以及安全工作区的限制，如果是脉冲工作状态，则还应考虑电流、电压的瞬时峰值不应超过允许值．
2、降颧使用
半导体器件的电流和功串额定值与器件所处的热环境密切相关，器件的结沮越高，运行的失效风险会越大．为了有利于提高器件工作的可靠性，应考虑对器件的最大额定参数进行降顿使用或者选用最大预定值参数必高的器件，
二极管、三扳管的典型降额使用范Ri见裘l（仅供用户参考）．
3、正确选择封装形式
半导体器件的封装多种多样。从结构形式分，有气密封装和实体封装。气密封装是指封装腔体内在管芯周围有一定气氛的空间并与外界相隔离：实体封装则指管芯周围与封装腔体形成整个实体。从封装材料上分.则有金属封装、陶瓷封装、玻壳封装、玻璃实体封装、颦料封装等。这些封装各具特色，总的来讲，实体封装不存在金属外壳气密封装有可能出现的漏气和封装多余物问题，但实体封装对封装材料要求较高j必须致密、抗潮，与管芯材料粘附和热匹配良好，而且在高温、低气压下不应产生有害气氛。
金属封装具有较高的机械强度、散热性能优良，对电磁有一定屏蔽功能，在功率器件中经常采用。
我厂首创的玻璃钝化兼实体封装，由于封装玻璃采用特殊配方，对管芯可起到钝化保护，使器件电性能稳定。钝化玻璃又兼实体封装，具有体积小j重量轻、机械强度好等特点，是高可靠器件较理想的封装类型。但这种封装散热性能欠佳，通常只适宜于中：小功率器件采用。
塑料封装的防潮性能比气密性封装要2--些，但冈塑料封装可以采用高度自动化加工，适宜于工业化大批量生产，因而塑封器件成本低廉，在民用整机中普遍大量使用，其应用前景良好。
如果工作环境要求严酷，设备寿命要求较长，或者对rJ‘靠性要求较高的场合，一般选用金属气密性封装或玻璃实体封装较好一
如果工作环境条件较好，成本要求低廉，则可以选用塑料封装。随着塑料材料致密性、抗潮性能的改进，塑料封装器件的可靠性亦随之有很大的提高。目前在军用设备上使用塑料封装的也日趋见多。
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