电子元器件检验方法详解-KIA MOS管
电子元器件
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。
电子元器件检验方法
（一）电阻
1)目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰;
2)色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑; 数字标注正确。
3)阻值与色环标识一致。
4)电阻无断裂，涂覆层脱落;
5)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是 可被接收的。
6)用万用表测量阻值。
7)用 30W 或 40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
（二）电容
1、首先确定BOM单要求的规格、容量、误差、耐压值、耐温值及误差值等是否与来料一致。
2、电容量的实际测量值(用LCR METER测量)必须在标准值±误差值范围以内。
3、电容引出脚之间的间距必须与技术资料要求一致。
4、电容商标必须清晰和完整，油漆必须鲜明，不能有污染，外形必须完整无损。
5、电容引出脚中铅锡合金电镀层颜色明亮一致不能出现斑点等氧化现迹象。
6、电容引出脚间间距为1MM以下，其带状排列必须整齐划一，不能有任何参差不齐的现象。
7、测量容量（插件电容）是否在误差范围内，确定种类、规格是否正确。
A、电解电容曾出现过波峰焊后掉皮和包错皮的现象（4.7UF/16V 包错为47UF/16V的皮），绦纶电容规格脚距来错，来错规格导致体积过大影响装配，
B、常见的插件电容有电解电容、瓷片电容、金属膜电容、安规电容、绦纶电容、独石电容，检查插件电容的重点在于它的种类和规格，检查前确定应使用哪一种，然后按要求测量规格（包括体积、脚距）有条件下要试装。
8、参照BOM单用卡尺测量其直径、高度。
9、参照BOM单用稳压电源按耐值正向耐压电测。
10、用电容测试仪器测量其容量。
11、电容的正负极标识不能反、标识的容量要与实际容量一致。 贴片电容：
12、检查外观注意是否有氧化和破损现象。
13、用电容表测量其容量是否与在误差范围之内。
14、对特别要求客户，如康创还应注意颜色、形状是否有不一样或与上次不一样的，如有不一样的应及时通知客户确认后使用，并通告相关人员跟进。
A、贴片电容检查时应特别注意颜色、形状（体积、厚薄度），若在同一次来料中发现有几种颜色、形状的，或者与上次来料不符合的，要马上以书面形式联络客户，确认好后才可以使用，对每次来料与上次来料颜色、形状有差别的都必须留样品，以便下次对照，方便生产及检查。检查电容的电极有无破损的现象，来料中发现有误差、规格、耐压值与BOM单不一样的，一旦发现要马上联络客户。
B、自购贴片电容绝不可马虎，检查前询问清楚同型、客户，找到相应的BOM、样品认真对照料盘上的标识，是否与BOM单一致或与客户提供的来料一致，然后仔细观察形状（体积、厚薄度）、颜色是否与样品相符，对不能确定的反映给品管课长，及相关单位一起确认，并留样品。
C、不同客户的片容是不可以挪用的，在帮生产课确认片容时要特别小心，必 须询问调查清楚后才可以下结论。
D、对一块PCB板中同时出现两种容量一样，但误差不一样的要做针对性的记录，留样品，以便跟踪。
E、记录贴片电容的品牌，了解其性能好坏。
F、钽质贴片电容，检查时应注意有丝印一边为正极，常见的钽质电容规格有四种：
A、B、C、D型，A型体积最小；B型体积最大，检料时如不清楚，最好找PCB板试装，检查钽质电容应注意有无破损现象，或一块PCBA中有两种相同容量的钽质电容，钽质电容是有什么特别的要求，例：RS0404A-UK
控制板100UF/16V LOW ESR是低阻抗的意思，应该用黄色的，庆德钽质电容曾来错为普通电容和型号来错现象。 G、料盘上的代表符号：
CC41、1805、CG、102、K、500、T、N
类型 规格 材质 容量 误差 耐压值 包装 端头材料 H、贴片电容的材质分为：NPO（好）、X7R（一般）、Y5V（差）。
（三）电感
1、外观:表面无脏污、破损，电感量标识完整、清晰、型号规格正确，引线脚无氧化、弯曲、变形。
（目测法）
2、结构尺寸：电感主体尺寸、引线脚尺寸应符合装配或样品要求。
（试装或用游标卡尺测量。）
3、插件电感引脚抗折性：经抗折后，引线脚无松动、脱落。
（从引线脚根部折引线脚900，来回共折五次。）
4、电气性能：电感量、阻抗、品质因素符合产品规格书要求。
（用LCR测试仪测量）
5、可焊性：经可焊性试验后，引线脚浸锡部分上锡面应在98%以上。
（将电感器引线脚在锡炉中浸锡3-5S后取出（锡炉温度在245±5℃））
（四）二极管
一、外观检验
1 主体是否破损、破裂、变形.
2 引脚是否氧化、生鏽、脱落.
3 印刷是否模糊不清、脱落.
4 正负标识是否错误.
二、功能检测
普通二极管的功能检测
1普通二极管正向压降的检测
将被测二极管串入电路中,调整可调稳压源电压,使电流表所显示的电流值达到规格要求,此时电压表所显示的电压即为该二极管的正向压降,或用数字万用表正向电压检测电路二极管档位直接测试,所显示的值应在要求范围内.
如IN4148 锗管
正向压降一般为0.1~0.3V
硅管
正向压降一般为0.5~0.7V
普通二极管反向电流的检测
将被测二极管串入电路中,调整可调稳压源电压使电压表所显示的电压值达到规格要求,此时电流表所显示的电流值即为该二极管的反向电流.
稳压二极管的功能检测
稳压二极管稳压电压的检测.
将被测二极管串入线路中,调整可调稳压电源电压,使电流表所显示的电流达到规格要求,此时电压表所显示的电压即为该二极极管的稳压电压.
稳压二极管反向电流的检测(同普通二极管反向电流的检测)
三、焊锡试验
用30W的烙铁对其引脚做吃锡试验,3秒钟内应能吃锡良好。
（五）三极管
检验项目及技术要求
1.外观:表面无破损，规格、型号标识清楚，无混料，引脚无氧化现象。
（目测法）
2.结构尺寸：各结构尺寸应符合装配或样品要求。
（试装或用游标卡尺测量。）
3.插件三极管引线脚抗折性：经抗折后，引脚无松动断裂现象。
（从引线脚根部折引线脚900，来回共折五次。）
4.电气性能：测试Vbes参数、Vces参数、BVceo参数、hFE参数
5.可焊性：经焊接后，上锡面要求大于98%
（将电感器引线脚在锡炉中浸锡3-5S后取出（锡炉温度在245±5℃））
（六）MOS管
结构
1.依据样板对MOS管的结构尺寸及规格进行核对，不能有影响装配的尺寸偏差或规格不符要求；
2.引脚与管本体连接可靠，不能有松动及脱落，将引脚焊接处折弯5次以上时不能有松动或脱落；
3.MOS管的PIN脚符合产品设计要求类型；
4.试装：将MOS管与相应PCB板试装时，不能有插不到位。
性能
1.将MOS管引脚浸入235℃的锡炉内加锡2-3s，焊锡能完全包裹住引脚，不能有引脚不上锡或上锡低于80﹪；
2.上机测试：将MOS管装在测试灯板上，通电点亮灯具，灯具功率符合设计要求，灯具温度不会骤然升高，不会在80V以上出现闪烁，在室温下冷却后，不能有炸裂等现象。
3. MOS管测量：
电性能(Vbes/Vces/BVceo/HEF）参数必须符合对应规格书或承认书要求
MOS管：Vgs(V),Rds(on),Id(mA),Vdss参数必须符合对应承认书的要求。
4. 三极管的放大倍数应符合规格书或承认书的要求
外观
1.MOS管表面光洁，不能有散热铝片裂开、引脚脱离或变形；
2.MOS管不能有脏污；
3.MOS管上的相应规格参数等印字与确认样板一致，不能有错漏；
4.MOS管引脚光洁，不能有氧化发黑。
包装
1.MOS管分量用管装或者盘装装好入纸箱，确保搬运及存放时不会受压
断脚；
2.纸箱标识正确，清晰。
（七）电源IC
包装
1：包装无标示，外标示与实物不一致
2：包装箱破损及严重脏圬，包装不良
3：不同型号规格混装
外观检验
1：IC 表面清洁，无脏污
2：IC丝印字体清晰，无模糊
3：IC引脚光亮，表面无氧化现象
4：IC本体无破损或断脚现象
5：IC引脚无弯曲或变形等现象
6：IC丝印字体，封装形式是否符合规格书要求
7：IC引脚无短路，引脚长短一致
尺寸规格
1：IC主体长，宽，高符合规格书要求
2：IC引脚长，宽，高和间距符合规格书要求
可焊性
1：IC引脚经上锡后表面应光亮
1：IC引脚经上锡后表面应光亮
性能
装机测试老化
（八）变压器
重点针对反激
1. 初级电感量是否符合要求
2. 初级对次级匝比，初级对反馈的匝比
3. 初次级之间的电容，初级反馈的电容，次级反馈间的电容 电容越小越好，一般只有几十个P
4. 耦合程度： 初级次级耦合系数，初级反馈之间的耦合系数 测试仪的数值越大越好
5. 相位
6. 耐压，初级次级耐压，初级反馈耐压，所有线圈对磁性耐压
7. 漏感
8.外观
9. 可焊性
10. 变压器标签
11. 磁芯和骨架是否符合要求，特别是对骨架有高度要求的。
以上测试需要使用变压器综合测试仪，耐压仪。
怎样测试耦合程度，耐压和初次级电容，评判的标准是什么。变压器综合测试仪，耦合读数越大越好，最大100%，我想变压器达不到这个数值，一般都在80%以上，90%以下
耐压：看各个厂家的标准，一般是初级次级3750VAC 1分钟 设定电流3mA,无击穿，无闪络，无过大异响
匝间电容：越小越好（针对反激变压器）
补充
对于多绕组的变压器，有时还需要考虑同边匝间微短问题，例如：
1.漆包线生産上的不良(針孔現象);
2.各种线圈類産品在生産加工过程中漆包线受到损伤的産品。
漆包线的厚度不一样，测试电压的设置也不同；
（九）安规电容
外观
检验外观是否有破损、变形、氧化等不良.标识须清晰无误,整脚是否符合插件要求.(须安规机种有报备之厂
牌方可承认)（目检）
尺寸
依规格要求测量各部位尺寸,须符合实际装配要求。
电容量
置室温(25℃)环境1H后,以1KHz/0.3V测试其电容量是
否在规格范围内.
DF值
置室温(25℃)环境1H后,以1KHz/0.3V测试其DF值是否
在规格范围内.
吃锡性
将电容引脚浸入(245℃±5℃)锡炉3秒,引脚须有95%
以上吃锡.
耐压
依据规格书要求施加相应AC/DC电压,不可有耐压不良
现象.
绝缘电阻
在室温(25℃)环境,端子间加500V DC电压,测其绝缘
电阻值须符合规格要求.
拉弧测试
在室温(25℃)环境,端子间加电容耐压值
(Y1:4KV/Y2:2.2KV),设定灵敏度为6,须符合规格要
求.(只限Y电容)
端子负荷
按规格书要求在电容端子间施加相应拉力、扭力,不可
有端子断裂或本体破损现象。
寿命试验
厂商附检验报告
针对X2电容的一些详细补充
1. 电容的容量，一般有三档 +/-20% +/- 10% +/-5%
2.损耗
一般小于0.47uF的X2电容 在1KHz是损耗不能超过0.001 ，在10KHz小于0.002
一般0.47-1uF的X2电容 在1KHz是损耗不能超过0.002 ，在10KHz小于0.007
一般大于1uF的X2电容 在1KHz是损耗不能超过0.003
3.耐压
额度耐压有AC275V,AC310V,AC400V
耐受直流电压，1uF以下一般是2200V，测试电压上升速率有要求，不能超过1000V/us,iuF以上的耐压要低一些，一般只有1800V，测试时间1分钟外壳对电容器脚耐压一般是AC2120V，1分钟
4.外观 字迹清楚，引脚无氧化或锈迹 高档电容是铜脚，一般电容是铁脚或合金脚，封装材料内不能有杂质，尺寸核对
5.绝缘电阻 2个脚之间的绝缘电阻大于15000兆欧，脚对外壳大于30000兆欧 测试电压100V
6.机械冲击，机械振动，温度，阻燃特性，一般工厂不做检验或验证
7. 正常输入电压下，电容自身噪声在一般的说明书上都没有说明，但是不能代表X2电容不发声，尤其在规定的交流电压的高端。
联系方式：邹先生
联系电话：0755-83888366-8022
手机：18123972950
QQ：2880195519
联系地址：深圳市福田区车公庙天安数码城天吉大厦CD座5C1
请搜微信公众号:“KIA半导体”或扫一扫下图“关注”官方微信公众号
请“关注”官方微信公众号:提供 MOS管 技术帮助
