场效应管参数测试图文分享-KIA MOS管
场效应管参数测试
参数类别(物理特征) :
1、漏源电压系列
1.1、V(BR)DSS:漏源击穿电压
1.2、dV(BR)DSS/dTJ:漏源击穿电压的温度系数
1.3、VSD:二极管正向(源漏)电压
1.4、dV/dt: 二极管恢复电压上升速率
2、栅源电压系列
2.1、VGS(TH):开启电压
2.2、dVGS(TH)/dTJ: 开启电压的温度系数
2.3、V(BR)GSS: 漏源短路时栅源击穿电压
2.4、VGSR:反向栅源电压
3、其它电压系列
3.1、Vn:噪声电压
3.2、VGD:栅漏电压
3.3、Vsu: 源衬底电压
3.4、Vdu:漏衬底电压
3.5、Vgu:棚衬底电压
二、电流类参数
1、漏源电流系列
1.1、ID:最大DS电流
1.2、IDM:最大单脉冲DS电流
1.3、IAR: 最大雪崩电流
1.4、IS: 最大连续续流电流
1.5、ISM: 最大单脉冲续流电流
1.6、IDSS:漏源漏电流
2、栅极电流系列
2.1、IGSS:栅极驱动(漏)电流
2.2、IGM:栅极脉冲电流
2.3、IGP: 栅极峰值电流
三、电荷类参数
1、Qg:栅极总充电电量
2、Qgs:栅源充电电量
3、Qgd: 栅漏充电电量
4、Qrr:反向恢复充电电量
5、Ciss: 输入电容=Cgs+Cgd
6、Coss: 输出电容= Cds+Cgd
7、Crss:反向传输电容=Cgd
四、时间类参数
1、tr: 漏源电流上升时间
2、tf: 漏源电流下降时间
3、td-on:漏源导通延时时间
4、td-off: 漏源关断延时时间
5、tr:反向恢复时间
五、能量类参数
1、PD:最大耗散功率
2、dPD/dTJ: 最大耗散功率温度系数
3、EAR:重复雪崩能量
4、EAS:单脉冲雪崩能量
六、温度类参数
1、RJC: 结到封装的热阻
2、RCS:封装到散热片的热阻
3、RJA:结到环境的热阻
4、dV(BR)DSS/dTJ:漏源击穿电压的温度系数
5、dVGS(TH)/dTJ:开启电压的温度系数
七、等效参数
1、RDSON:导通电阻
2、Gfs: 跨导=dID/dVGS
3、LD:漏极引线电感
4、LS:源极引线电感
参数详解
1.1、V (BR) DSS:漏源击穿电压(也称BVDSS、VDSS)
定义:在特定的温度和栅源短接情况下，流过漏极电流达到-个特定值时的漏源电压。这种情况下的漏源电压为雪崩击穿电压。
属性:V(BR)DSS是正温度系数，温度高时，漏源击穿电压比温度低时要大。通常以25C时的漏源击穿电压为标称电压。实际击穿电压通常略大于标称电压。
测试线路:
场效应管参数测试方法:
1、按规范选取VCC2值、设定栅极连接方式、连接测量仪表、调整ID。
2、室温下夹取被测管放入测试座，监控ID,读取VDSS
3、连续调节ID，并同步记录VDSS， 即可测得VDSS_ ID特性曲线。
1.2、dV(BR)DSS/dTJ:漏源击穿电压的温度系数
1.3、VSD:二极管正向(源漏)电压
1.4、dV/dt: 二极管恢复电压上升速率
2.1、 VGS (TH) :开启电压(又称VTH)
定义:所加的栅源电压能使流过漏极电流达到-一个特定值时的电压值。
属性:VGS (TH)是负温度系数，这就意味着当温度上升时，功率管会在更低的栅源电压下开启。
测试线路与测试方法参考VDSS测试。
2.2、dVGS(TH)dTJ: 开启电压的温度系数
2.3、V(BR)GSS:漏源短路时栅源击穿电压
2.4、VGSR:反向栅源电压
3.1、Vn:噪声电压
3.2、VGD:栅漏电压
3.3、Vsu: 源衬底电压
3.4、Vdu:漏衬底电压
3.5、Vgu: 栅衬底电压
4.1、ID:最大DS电流
4.2、IDM:最大单脉冲DS电流
4.3、IAR: 最大雪崩电流
4.4、IS:最大连续续流电流
4.5、ISM: 最大单脉冲续流电流
4.6、IDSS:漏源漏电流
5.1、IGSS:栅极驱动(漏)电流
5.2、IGM:栅极脉冲电流
5.3、IGP:栅极峰值电流
5.4、IGDO:源极开路时的截止栅电流
5.5、IGSO: 漏极开路时的截止栅电流
6.1、 Qg: 栅极总充电电量
6.2、Qgs: 栅源充电电量
6.3、Qgd:栅漏充电电量
6.4、Qrr:反向恢复充电电量
6.5、Ciss:输入电容=Cgs+Cgd
6.6、Coss:输出电容=Cds+Cgd
6.7、Crss: 反向传输电容=Cgd
7.1、 tr: 漏源电流上升时间
7.2、tf: 漏源电流下降时间
7.3、td-on: 漏源导通延时时间
7.4、td-of: 漏源关断延时时间
7.5、trr: 反向恢复时间
8.1、PD:最大耗散功率
8.2、dPD/dTJ: 最大耗散功率温度系数
8.3、EAR: 重复雪崩能量
8.4、EAS:单脉冲雪崩能量
9.1 RJC: 结到封装的热阻
9.2、RCS:封装到散热片的热阻
9.3、RJA: 结到环境的热阻
9.4、dV(BR)DSS/dTJ:漏源击穿电压的温度系数
9.5、dVGS(TH)/dTJ:开启电压的温度系数
10.1、RDSON:导通电阻
10.2、Gfs:跨导=dID/dVGS
10.3、LD:漏极引线电感
10.4、LS:源极引线电感
联系方式：邹先生
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