“缺芯”危机爆发主因|我国自主芯片机遇-KIA MOS管

受疫情和经贸环境等多重因素影响，自2020年起，全球芯片产业逐渐出现产能紧张情况。

“缺芯”危机的爆发主要由于三大原因：

一是全球汽车产业强劲复苏带来芯片需求增加。我国作为全球最大的汽车产销国，年产销量约占全球1/3，我国汽车产业的率先复苏，对全球汽车产业、市场的整体复苏发挥了带动效应。

截至“缺芯”危机全面爆发前，我国及欧洲等国家和地区的汽车产业复苏情况均好于预期，相关汽车企业面对迅速回暖的市场纷纷选择增产，由此导致了芯片需求的骤然提升。

与此同时，配套的芯片上下游企业普遍准备不足，导致芯片无法及时供给。

二是“黑天鹅”事件频发导致全球芯片供应短缺。东南亚特别是马来西亚是全球芯片封装和测试的重要地区，英飞凌、恩智浦等超过50家全球主要芯片企业在马来西亚设有工厂。

进入2021年，马来西亚疫情持续恶化，当地多个芯片工厂出现群体感染，迫使该国政府采取严苛的封锁措施，芯片工厂大规模停产，对全球芯片供应造成严重影响。

2021年3月，日本瑞萨电子的那珂芯片工厂发生火灾，致使该工厂独有的、主要用于生产汽车MCU的300毫米半导体晶圆生产线受损，进一步压缩了全球有限的车规级芯片产能。

此外，美国得克萨斯州寒潮、法国意法半导体工厂罢工等事件的发生，进一步加剧了全球芯片，特别是车规级芯片短缺问题。

三是国产芯片技术、工艺水平不足难以有效替代。我国自主车用芯片的全球市场份额不足5%，且集中于低端、低附加值领域，关键技术水平、工艺等难以支撑车规级芯片的全球全领域供应，难以有效化解全球“缺芯”危机。

具体看，我国当前最先进的半导体生产线仅具备14纳米工艺，且尚不满足车规级要求，40纳米以下制程的车规级芯片均需要到国外进行流片，芯片IP高度依赖国外。

此外，我国车规级芯片在制造、封装、测试等领域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、统一的质量标准和测试评价体系，且行业缺乏权威的第三方认证平台，芯片领域专业人才培养起步较晚，

导致国内汽车企业，特别是自主汽车企业纷纷选择技术成熟度更高、可靠性有据可循的国外厂商进行配套，自主车用芯片企业由此进一步丧失发展动力。

我国应将此次“缺芯”危机化为自主芯片的发展机遇，在通过国际协商等手段，支持和鼓励国际重点芯片供应地区恢复生产的同时，加快国产芯片产业转型发展。

首先，要大力提升国产芯片关键技术、工艺水平。

突破先进制程工艺、晶圆制造技术、光刻胶辅助材料发展瓶颈，优先推动国内领先芯片代工企业加强先进工艺研发，形成40纳米以下车规级芯片制程工艺能力，

优化完善现有芯片、半导体外商投资支持政策，吸引芯片领域技术优势企业在我国合资建厂，深化技术交流，推动我国进一步融入国际芯片产业链。

其次，要推动建立统一的标准体系和第三方认证平台。依托科技专项攻关等形式，建立自主、统一的车规级芯片测试评价技术体系和标准体系。

建设车用芯片领域国家级第三方认证实验室，为芯片测试评价提供完备的可靠性测试平台。依托行业组织、研究机构开展国内外车规级芯片标准体系衔接研究，达成相关标准及测试评价结果的国际互认。

同时，要推动自主整车企业优先使用自主芯片。

建立健全相关政策，鼓励自主企业以审慎包容的态度优先使用自主芯片，对符合相关条件的企业给予相应财政补贴和税收优惠，制定与自主芯片应用相配套的保险政策，解决自主汽车企业在国产芯片应用方面的后顾之忧。

评估和总结前期行业规范政策实施效果，研究探索自主车规级芯片“白名单”制度。

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