小型化封装
KIA封装小型化的趋向小仅仅是为了顺应轻薄产品的需求，更为重要的是进步性价比：封装本钱、物流（重量轻了、体积小了）、热阻、EMI（引线电感减小了）均有降落的趋向。
目前用量比拟大的小型化封装如图1. 44所示。
小型化封装使管芯面积占封装总而积（封装本体的长与宽的乘积）的比例越来越大，近期开展起来的CsI，（Chip Size Package，芯片尺寸封装）与WLP( WafcrLevel Package，晶圆级封装)，上述比例曾经到达了83%以上，这无疑有利于降低封装的本钱，同时也有利于降低热阻。小型化尺寸的封装开展状况如图1. 45所示。
比较常见封装：SOT-89 TO-92 TO-262 TO-263 TO-251 TO-252 TO-220 TO-247 TO-220F TO-3P TO-23 SOP-8 TSSP-8
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