【收藏】电源芯片温升计算分享-KIA MOS管
什么是芯片温度？
芯片温度是指晶体管芯片本身的温度Tj（结温）。芯片温度Tj是周围（环境）温度Ta与芯片发热量相加后的温度，是考虑额定值和寿命时最重要的因素之一。
芯片温度的计算
由于近年来的晶体管芯片是由树脂密封的，当然就无法直接测得芯片的温度。因此，Tj基本上是通过计算来求得的。以下为计算公式示例。
Tj＝Ta＋θja×P
Tj：芯片（结点）温度，Ta：环境温度（℃），θja：结点到环境间的热阻（℃/W），P：功耗（W）
如公式所示，芯片温度Tj是热阻×功率，即芯片发热量与环境温度Ta的总和。这是最基本的公式。
图中给出了各部分的温度与热阻之间的关系。图中虽然包括散热片，不过外壳（封装）温度Tc只是晶体管封装表面的温度。
热阻的关系如下：
θja是内部的结到空气的温度参数。
θjc是内部的结到外壳（就是封装）的温度参数；
θjctop是结到封装顶部的温升参数;
θjcbot是结到封装底部的温升参数。
θjb是内部的结到基板的温度参数。
θja，θjctop这2个参数就是我们计算温度的主要参数。
计算
芯片功耗 = Pin-Pout
使用室温+温升计算结温：芯片功耗 ×θja+空气温度则为结温。
对于开关电源芯片可能要看具体的手册。
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