一款功率放大器设计方案分享-KIA MOS管
功率放大器设计分享
下面是一款基于TPA3110D2的常见音频D类功放电路：
功率放大器设计原理图
PCB：
这个芯片是有散热焊盘的，一般这种焊盘一定要用热风枪才能搞定。不过这个板子，没有热风枪也不怕，这个散热焊盘下留一个大孔，还是先焊IC的两边的脚，然后反过来在板子的另一面再焊中间那个焊盘，因为这个焊盘散热的铜面积比较大，这个时候烙铁温度可以调得高一些。
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