MOS管封装和参数的关系，如何选择合适封装-KIA MOS管

MOS管封装类型多种多样，不同的封装方式会影响MOS管的电气性能、散热能力和机械强度等方面。

MOS管封装类型及特点

1. TO封装

TO封装是一种支架式外观的MOS管封装，封装的结构较为简单，通常用于大功率、大电流的应用场合。TO封装的尺寸比较大，可以有效地散热，但是制造成本也较高，后期的焊接和维修也比较麻烦。

2. 表面贴装式

表面贴装式封装是一种流行的封装形式，它将MOS管的引脚直接焊接在PCB板上。这种封装形式占用空间较小，方便集成电路的设计，但是它的散热效果有限，只适用于小功率、低电流的应用场合。

3. SOP封装

SOP封装是一种体积较小、一般用于低电压、低电流的MOS管封装，它的尺寸和形状类似于SOT封装，但是引脚数量较多，功率也要高些。SOP封装可以有效地降低成本，但是因为其耐压性有限，不适用于高压环境中。

4. DFN封装

DFN封装是一种体积更小、更轻、更薄的MOS管封装，它的耐压性比较低，因此只适用于低功率、低电压、低电流的应用场合。DFN封装因其结构简单，产量大，成本也相对较低，因此得到了广泛的应用。

在保证功率MOS管的温升和系统效率的前提下，选取参数和封装更通用的功率MOS管。

MOS管封装和参数的关系

常见的MOS管封装有：

①插入式封装：TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92；

②表面贴装式：TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN5*6、DFN3*3；

不同的封装形式，MOS管对应的极限电流、电压和散热效果都会不一样，简单介绍如下。

1、TO-3P/247

TO247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装标准的序号。

TO-247封装与TO-3P封装都是3引脚输出的，里面的裸芯片（即电路图）是可以完全一样的，所以功能及性能基本一样，最多是散热及稳定性稍有影响。

TO247一般为非绝缘封装,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话，它的耐压和电流会比较大一点是中高压、大电流MOS管常用的封装形式，产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点，适于中压大电流（电流10A以上、耐压值在100V以下）在120A以上、耐压值200V以上的场所中使用。

TO-220/220F

这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用，不过TO-220背部有散热片，其散热效果比TO-220F要好些，价格相对也要贵些。这两个封装产品适于中压大电流120A以下、高压大电流20A以下的场合应用。

TO-251

该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。

TO-92

该封装只有低压MOS管（电流10A以下、耐压值60V以下）和高压1N60/65在采用，主要是为了降低成本。

TO-263

是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设计，支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。

TO-252

是目前主流封装之一，适用于高压在7N以下、中压在70A以下环境中。

SOP-8

该封装同样是为降低成本而设计，一般在50A以下的中压、60V左右的低压MOS管中较为多见。

SOT-23

适于几A电流、60V及以下电压环境中采用，其又分有大体积和小体积两种，主要区别在于电流值不同。

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