电路板原理,电路板原理图、设计-KIA MOS管

电路板也叫主板，可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等；

(1)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

(2)信号层：主要用来放置元器件或布线。ProtelDXP通常包含30个中间层，即MidLayer1~MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

(3)丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

(4)内部层：主要用来作为信号布线层，ProtelDXP中共包含16个内部层。

(5)其他层：主要包括4种类型的层。

DrillGuide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-OutLayer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。

DrillDrawing(钻孔绘图层)：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer(多层)：主要用于设置多面层。

电路板工作原理

电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

电路板设计

下图是电路板上各个元器件之间连接原理的图表，可以认为能反映电路原理的图都是原理图。

设计原理图时，需要考虑元器件的选型，包括封装格式，耐压值，EMC（电磁兼容性）等等因素。

封装的概念--把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接。简单来说就是元器件的存在形式，比如一个10Ω的电阻，它可以封装成管脚型，也可以封装成贴片型。

反映到元器件身上是具体的形状，管脚排布方式，而反映到PCB板上就是管脚导线接触点的间距，面积，数量等等参数了。可以总结为PCB封装是元件事物映射到PCB上的产物。

PCB板的绘制

首先画一个大概的机械外框，也就是电路板大概的形状和面积大小。然后再将元器件放进机械框中，一般相同功能模块放在相邻区域。

如果有具体的元件库，则可以直接选择原理图上对应的元件，在PCB板上会自动生成一个相应的元件PCB封装位置。

不过在PCB设计中最开始也是需要考虑PCB的层数的，如果只是一个简单的电子电路，则一般只需要一层或两层，top和bottom，但是如果电路变得复杂，功能增加，就需要增加PCB的层数，包括额外制定电源层，接地层，阻焊层等等。

所有的元器件PCB版图画好之后，就可以进行布线的动作，可以自动布线，也可以手动布线，布线其实就是我们所说的导线，对应原理图上的导线，当然，在实际的制作过程中，导线的位置是要根据具体的情况进行位置调整的。

在布线完之后，就可以看到PCB的预览图，当然，如果软件支持的话还可以查看3D效果图，也就是最后电路板会成型的样子，将软件中设计好的东西（PCB图）印刷出来实体的电路板。

再把相应的电子元器件（电阻，电容，IC等）利用锡膏或焊锡焊接到PCB板上就组成了最终的电子电路板。

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