环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单曾经看到2019年，而8寸也看到明年底，如今是订单太多懊恼交不出货。

半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美圆，预期明年首季报价更可能狂飙至100美圆。关于市场传出“客户得先付订金，才干优先稳固产能并锁定价钱”的讯息，硅晶圆业者也不否认，坦承接单真的太满。

环球晶圆8月营收新台币39.8亿元，大胜去年营收成果，年增近1.8倍。受惠今年物联网及车用电子带动半导体市场生长，环球晶圆出货连5季正生长，报价持续看涨。

环球晶圆目前12寸硅晶圆的月出货75万片，8寸硅晶圆出货105~120万片，6寸以下月出货140万片以上。

硅晶圆供不应求 半导体厂商预付订金抢货

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不只今年以来价钱逐季调涨、第4季12吋已达80美圆，明年第1季更由于供应端呈现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美圆、季增高达25％。 以至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才干优先稳固产能并锁定价钱」的讯息，更创下近10年来先例。

半导体硅晶圆第3季价钱续涨，包括环球晶、合晶、台胜科的营运表现稳定向上，吸收买盘回流。 从股价的技术面来看，合晶从上周一同涨，一举打破近一个半月的盘整，单周大涨26.1％，创2012年4月以来新高，表现最为强劲；环球晶上周涨幅9.5％，270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。

由于半导体厂已明显感遭到下半年硅晶圆供不应求状况，所以关于硅晶圆涨幅的态度上，已由以往的「万分抗拒」，逐渐转为「请求先签约以稳固供给量」，而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。

依据半导体通路业者指出，硅晶圆价钱在第3季调涨10～15％后，均匀价钱已来到70美圆左右，第4季续涨10％，均匀价钱已顺利站上80美圆大关。 今年由于苹果iPhone 8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季旺季不淡，加上硅晶圆厂目前产能已无法满足一切客户需求，出货已进入配销（allocation）状况，因而，正在协商中的明年第1季价钱涨幅已明显扩展。

业界表示，由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20％方式稳固供应量，招致明年第1季硅晶圆报价大涨，均匀价钱已谈到100美圆，换算等于价钱季增25％。

由于硅晶圆厂没有扩产动作，业界关于2018年全年缺货有高度共识，在此一状况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先稳固产能及锁定出货价钱。

上游厂商无扩产方案，硅晶圆供不应求在所难免

依据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10，738百万平方英吋（millionsquareinches，MSI），高于2015年的10，434百万平方英吋，等于续创出货量历史新高。至于2016年半导体硅晶圆市场营收合计达72.1亿美圆，较前年营收71.5亿美圆生长1％。

SEMI表示，半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片（virgintestwafer）、外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafers）等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆（reclaimedwafer）。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，固然整体营收因单价下跌而低于先前程度，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年生长并创下历史新高。

今年以来半导体硅晶圆市场供应吃紧，呈现睽违8年时间首度涨价状况，第一季合约价均匀涨幅约达10％，20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口吻大涨10美圆，环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。而过去一向不评论市场的台积电，也在日前法说会中松口指出硅晶圆确实已调涨价钱。

包括环球晶、台胜科、合晶等国内硅晶圆厂，及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期持续与国内半导体厂停止硅晶圆议价及签署新合约。业者表示，第一季是半导体市场旺季，但12吋硅晶圆供货吃紧价钱顺利调涨，第二季12吋硅晶圆价钱续涨外，已传出8吋硅晶圆也可能调涨音讯。

业者表示，上游硅晶圆厂近几年均无扩产方案，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。在此一状况下，硅晶圆合约价续涨已有共识，Q4价钱涨幅还会再扩展，在此一状况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先稳固产能及锁定出货价钱，部份半导体厂更决议直接签下一年长约。

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