abs-210,abs210整流桥,abs210整流桥参数-KIA MOS管
整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥，三种半桥又有正半桥和负半桥两种。
全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。
半桥由两只二极管组成，有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的“正极”。负半桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的“负极”。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。
整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。
ABS210在ABS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是60MIL，是一款小方桥、贴片整流桥堆。ABS210的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。
ABS210采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。ABS210的电性参数是：正向电流(Io)为2A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，恢复时间(Trr)达到500ns，其中有4条引线。
abs-210,abs210整流桥
ABS210贴片整流桥封装系列。它的本体长度为4.5mm，整体长度为6.8mm，宽度为5.4mm，高度为1.42mm，脚间距为4.4mm。
abs210整流桥参数
型号：ABS210
封装：ABS-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆
电性参数：2A 1000V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：2A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.1V
芯片尺寸：60MIL
浪涌电流Ifsm：30A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
恢复时间(Trr)：500ns
引线数量：4
ABS210详细参数
最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V
最大有效电压（VRMS）：700V
最大隔直电压（VDC）：1000V
最大平均正向整流电流（IF(AV)）：2A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：60A
最大瞬时正向电压（VF）：1.1V
额定直流阻断电压下的最大直流反向电流（IR）：5uA
结到引线的典型热阻（RθJL）：8℃/W
工作温度范围（TJ）：-55 to +150 ℃
储存温度范围（TSTG）：-55 to +150 ℃
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