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MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上外壳，就是MOS管封装。不同的封装、不同的设计，MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，在电路中起到的作用也会不一样；封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。
MOS管封装分类
按照安装在PCB板上的方式来划分，MOS管封装主要有两大类：插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。
插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。
表面贴装则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。
d2pak封装尺寸
TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。
采用该封装方式的MOSFET有3个电极，栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。 其中漏极(D)的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极(D)，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热;所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极(D)焊盘较大。
TO-263是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设计，支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。 除了D2PAK(TO-263AB)之外，还包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等样式，与TO-263为从属关系，主要是引出脚数量和距离不同。
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