mos管与igbt的区别,mos和igbt应用区别-KIA MOS管
什么是MOS管?
MOS管即MOSFET,金属-氧化物半导体场效应晶体管,由于这种场效应管的栅极被绝缘层隔离,所以又叫绝缘栅场效应管。MOSFET又可分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类。
有的MOSFET内部会有个二极管,这是体二极管,或者叫寄生二极管、续流二极管。
寄生二极管的作用,有两种解释:
MOSFET的寄生二极管,作用是防止VDD过压的情况下,烧坏MOS管,因为在过压对MOS管造成破坏之前,二极管先反向击穿,将大电流直接到地,从而避免MOS管被烧坏。
防止MOS管的源极和漏极反接时烧坏MOS管,也可以在电路有反向感生电压时,为反向感生电压提供通路,避免反向感生电压击穿MOS管。
MOSFET具有输入阻抗高、开关速度快、热稳定性好、电压控制电流等特性。
什么是IGBT?
IGBT,绝缘栅双极型晶体管,是由晶体三极管和MOS管组成的复合型半导体器件。
IGBT的电路符号并未统一,画原理图时一般是借用三极管、MOS管的符号,这时可以从原理图上标注的型号来判断是IGBT还是MOS管。
同时还要注意IGBT有没有体二极管,图上没有标出并不表示一定没有,除非官方资料有特别说明,否则这个二极管都是存在的。
IGBT内部的体二极管并非寄生的,而是为了保护IGBT脆弱的反向耐压而特别设置的,又称为FWD(续流二极管)。
判断IGBT内部是否有体二极管也并不困难,可以用万用表测量IGBT的C极和E极,如果IGBT是好的,C、E两极测得电阻值无穷大,则说明IGBT没有体二极管。
IGBT作为新型电子半导体器件,具有输入阻抗高,电压控制功耗低,控制电路简单,耐高压,承受电流大等特性。
MOS管与IGBT的结构特点
IGBT是通过在MOSFET的漏极上追加层而构成的。
IGBT实际就是MOSFET和晶体管三极管的组合,MOSFET存在导通电阻高的缺点,但IGBT克服了这一缺点,在高压时IGBT仍具有较低的导通电阻。
相似功率容量的IGBT和MOSFET,IGBT的速度可能会慢于MOSFET,因为IGBT存在关断拖尾时间,由于IGBT关断拖尾时间长,死区时间也要加长,从而会影响开关频率。
mos管与igbt的区别
结构不同:MOS管是一种场效应管,由栅极、漏极和源极组成,栅极和漏极之间是一个p型或n型沟道。而IGBT是由一个n型沟道和一个pnp结构组成,它由一个门极、一个集电极和一个发射极组成,其中集电极和发射极之间是一个n型沟道。
工作原理不同:MOS管的栅极电压控制通道电阻,从而控制漏极电流;而IGBT的控制极(门极)控制n型沟道的导电性质,从而控制集电极和发射极之间的导通电阻,从而控制集电极电流。
导通电阻不同:IGBT的导通电阻比MOS管小,因此IGBT在高压、高电流的应用场合中更为常用。同时,IGBT在导通电阻小的情况下也具有较高的开关速度,因此在高频开关应用中也有广泛应用。
驱动电路复杂度不同:由于IGBT的电压和电流的极值较大,因此需要较复杂的驱动电路才能确保其可靠性和稳定性。而MOS管的驱动电路相对简单。
成本不同:MOS管的成本通常比IGBT低,因为MOS管的制造工艺更为成熟,而IGBT的制造工艺和材料成本相对较高。
mos和igbt应用区别
MOSFET优点是高频特性好,可以工作频率可以达到几百kHz、上MHz,缺点是导通电阻大在高压大电流场合功耗较大;而IGBT在低频及较大功率场合下表现卓越,其导通电阻小,耐压高。
MOSFET应用于开关电源、镇流器、高频感应加热、高频逆变焊机、通信电源等等高频电源领域;IGBT集中应用于焊机、逆变器、变频器、电镀电解电源、超音频感应加热等领域。
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