详解短沟道效应和窄沟道效应,形成原因-KIA MOS管
短沟道效应和窄沟道效应
窄宽度效应
在CMOS器件工艺中,器件的阈值电压Vth随着沟道宽度的变窄而增大,即窄宽度效应;目前,由于浅沟道隔离工艺的应用,器件的阈值Q电压 Vth 随着沟道宽度的变窄而降低,称为反窄宽度效应。
短沟道效应
在CMOS器件工艺中,当导电沟道长度降低到十几纳米,甚至几纳米量级时,晶体管出现一些效应。这些效应主要包括阈值电压Vth随着沟道长度降低而降低,载流子表面散射,速度饱和,离子化和热电子效应。
MOSFET短沟道效应和窄沟道效应
短沟道效应
器件沟道长度与源/漏结耗尽层宽度可比,沟道内自由载流子漂移速度达到饱和,偏离长沟道器件特性的现象即为短沟道效应。
具体而言,短沟道效应主要指:
(1)阈值电压随沟道长度的下降而下降(如图所示);
(2)沟道长度缩短后,源漏间高电场使载流子迁移率下降,跨导下降;
(3)弱反型漏电流将随沟道长度缩小而增加,并出现无法夹断的情况。
如下图所示,长沟道MOSFET和短沟道MOSFET的关键区别在于前者的等电位线是一维的,而后者的是二维的。这是因为长沟道MOSFET的源、漏相距较远,源漏耗尽层彼此分离,不影响栅极下面的电场。而短沟道MOSFET的源、漏之间的距离与耗尽层垂直方向的宽度可比,因此,对能带弯曲有影响,对栅极下面的电场也有影响。
电荷分享模型(Poon-Yau):
窄沟道效应
研究发现,当MOSFET的沟道宽度Wdm很小时,阈值电压随沟道宽度的减小而增大,这个现象称为阈值电压的窄沟道效应。
窄沟道效应起源于沟道宽度方向边缘处表面耗尽区的侧向扩展,这种侧向扩展与栅电极在沟道区以外场氧化膜上的覆盖有直接关系。下图所示为一种典型的铝栅MOSFET情况,为将栅电极引出,沟道两侧覆盖区的长度不均等。由于场氧化膜的厚度远大于栅氧化膜的厚度,栅极电压使沟道区强反型时,栅电极下场区一般处于耗尽或弱反型,其耗尽层厚度小于强反型区,由此形成如下图所示的表面耗尽区分布(红色虚线)。
若考虑表面耗尽区的侧向扩展,栅电极上正电荷发出的场强线除大部分终止于栅氧化层下耗尽区电离受主以外,还有一部分场强线终止于侧向扩展区电离受主,结果是使终止于反型层的场强线数目减少,沟道电荷减少,电阻增大,从而使有效阈值电压上升。
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