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mos管esd保护电路,ESD保护电路设计-KIA MOS管

信息来源:本站 日期:2024-08-20 

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mos管esd保护电路,ESD保护电路设计-KIA MOS管


ESD保护器件工作原理

静电保护器件(ESD) 是由一个或多个 TVS 晶粒采用不同的电路拓扑制成具有特定功能的多路或单路 ESD 保护器件。ESD反向并联于电路中,当电路正常工作时,ESD处于截止状态(高阻态),不影响电路正常工作。


当电路出现异常过电压并达到 ESD 的击穿电压时,ESD迅速由高阻态变为低阻态,泄放由异常过电压导致的瞬时过电流到地,同时把异常过电压钳制在一个安全水平之内,从而保护后级电路免遭异常过电压的损坏。


CMOS I/O上的内部ESD保护

内置保护在CMOS I/O引脚上非常常见,这些引脚可能是器件的一部分(从简单的负载开关到中等复杂性的微控制器,再到高复杂性的FPGA)。它们通常为每个 I/O 引脚两个。一个连接在引脚和GND之间,一个连接在引脚和VCC之间。两者在正常工作条件下均为反向偏置(GND<=VI/O<=VCC)。

esd保护电路

CMOS数字I/O引脚示意图,突出显示了许多设计中普遍存在的内部保护二极管(即使IC数据手册中没有提到它们)。


它们用于在引脚发生故障时保护敏感的CMOS逻辑。如果VI/O 上的电压高于 VCC(例如,正 ESD 电压尖峰),则顶部二极管导通,将引脚上的电压箝位至不超过VCC+Vf。同样,如果VI/O上的电压降至VGND以下(例如,负ESD电压尖峰),则底部二极管导通,将引脚上的电压箝位至不超过?Vf。


要小心,因为这些二极管通常具有相当低的最大电流。超过此最大电流将吹动ESD二极管,通常导致其开路,从而消除了敏感CMOS电路的保护,然后几乎瞬间被油炸。然后,您的 I/O 引脚将停止工作。如果幸运的话,它只会是一个受影响的引脚。如果没有,整个端口(如果适用),甚至整个设备都会被失效。


无论它们多么有用,它们也会在特定情况下产生设计挑战,因此在进行任何涉及CMOS I/O且存在ESD保护二极管的原理图设计时,都需要仔细考虑。导致问题的两种情况是:为具有多个电压轨的电路上电时。当VI/O上的电压在某些点上可能高于VCC时,由于输入信号的性质。在低功耗设计中,当您有选择地关断为这些IC供电的电压轨时。


ESD保护电路设计

串联ESD保护电路:这里的ESD保护电路简单地使用一个串联电阻。对于这个模拟,使用 220R, 串联电阻用于减缓信号的上升时间,并且可以大大改善电路的EMC和SI。

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TVS二极管:是ESD保护电路最常用的方法之一,作用与齐纳二极管基本相同,传导速度更快,浪涌额定值更高(有时候也没有指定的连续电路/额定功率)。


有一些重要的定义/规范:

反向工作最大电压 (VRWM):正常工作条件下应施加的最大反向电压。

击穿电压 (VBR):二极管刚开始导通时的电压。

钳位电压 (VCLAMP):系统在浪涌期间将经历的最大电压。

动态电阻 (RDYN):二极管完全导通时的估计电阻。


这里要注意单向二极管和双向二极管是不一样的。 在GPIO上使用 8.2V 齐纳 (TVS) 二极管接地。

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