集成电路常用封装,常见封装形式-KIA MOS管

集成电路封装

集成电路封装是一种通过将半导体元件封装在陶瓷或塑料制成的封装材料中，可以使半导体元件免受物理冲击和腐蚀的影响。

集成电路的常用封装形式包括双列直插式封装（DIP）、球栅阵列封装（BGA）、四面扁平封装（QFP）、塑料无引脚封装（DFN）、芯片尺寸封装（CSP）等。

集成电路常用的几种封装

DIP（Dual In-line Package）封装：这是最早也是最常见的封装形式，引脚在两侧排列成两行，适用于绝大多数中小规模集成电路。DIP封装的芯片可以通过专用底座使用，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装：引脚在两侧排列成一行，封装尺寸相对较小，适用于各种集成电路中。SOIC封装的应用范围广泛，并且逐渐派生出多种封装形式，如SSOP（Shrink Small Outline Package）、TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）等。

QFP（Quad Flat Package）封装：引脚在四个边上排列，封装尺寸相对较大，适用于大规模或超大规模集成电路。QFP封装的芯片引脚之间距离小，管脚细，通常大规模或超大型集成电路采用这种封装形式，引脚数一般在100个以上。

BGA（Ball Grid Array）封装：引脚以小球形式排列在封装底部，封装尺寸小，适用于高密度集成电路。BGA封装具有较高的引脚密度、良好的热传导性能和可靠的电气连接，适用于大规模集成电路和高速通信应用。

CSP（Chip Scale Package）封装：这是一种极小尺寸的封装形式，其大小接近芯片本身的尺寸。CSP封装采用裸芯直接焊接到印刷电路板上，具有体积小、重量轻和低功耗等优势，常用于手机、智能卡等小型电子设备中。

DIP（Double In-line Package）

集成电路封装

DIP，即双列直插式封装。初学电子时，大家都会用面包板，学51单片机，经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大，非常好焊接，适合零基础的小白来用。

但是，DIP封装虽然好用，也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏，另外可靠性也比较差，做高速电路的时候，就不太适合。因此随着集成电路的发展，DIP封装已经渐渐的被取代了。

QFP（Quad Flat Package）

集成电路封装

QFP，即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。

BGA（Ball Grid Array Package）

集成电路封装

芯片集成度不断提高，I/O引脚数也急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始应用而生了。

BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上，BGA难度提升了很多倍，一般人焊不了。

CSP封装（Chip Scale Package）

集成电路封装