混合集成电路定义,混合集成电路包括哪些？-KIA MOS管
混合集成电路
混合集成电路是一种将不同技术制造的电子元件(如半导体器件、陶瓷器件、电阻、电容等)集成在同一基板上,通过金属线或焊接连接这些元件以实现功能电路。
混合集成电路在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。
混合集成电路（Mixed-Signal Integrated Circuit,MSIC）结合了数字与模拟电路的功能，能够同时处理数字信号和模拟信号。常见的混合集成电路包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）和混合信号处理器等。
混合集成电路的特点：
设计灵活：混合集成电路的设计相对灵活，适合多品种小批量生产。
元件参数范围宽：元件参数范围宽、精度高、稳定性好，能够承受较高电压和较大功率。
高密度互连：随着多层布线结构和通孔工艺技术的发展，混合集成电路的密度和可靠性不断提高。
混合集成电路分类
按照功能分类，有混合集成放大器、集成频率源、滤波器、转换器、功率类等。
按照表面厚膜薄膜导带工艺分类，分为厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路。
某些小型的控制电路板(PCB)电路，由于印制电路是以膜的形式在平整板表面形成导电图形，亦归类为混合集成电路。随着MCM组件这一先进混合集 成电路的出现，基板特有的多层布线结构和通孔L工艺技术，已使MCM组件成为}昆合集成电路中一种高密度互连结构的代名词，MCM所采用的基板又包括薄膜多层、厚膜多层、高温共烧、低温共烧、硅基、PCB多层基板等。因此从混合集成电路布线的工艺技术特点分类，混合集成电路可分厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路和多芯片组件。
混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如电台、电子计算机、测试测量、航空、微波无线电等。
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