dip封装和sop封装尺寸,区别,封装图-KIA MOS管
dip封装介绍
DIP封装：双列直插式封装，是最普及的插装型封装。适用于PCB板子上的穿孔焊接，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP封装也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装特点：
适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
常见封装规格
DIP(双列直插式)；型号示例：DIP8, DIP16；尺寸范围(mm)：宽度: 6.35-30.48，长度: 19.05-101.6。
sop封装介绍
SOP封装：小外形封装，是DIP封装的缩小版。在DIP的基础上减小引线间距和小型化封装，标准有SOP-8、SOP-16等，数字表示引脚数。
SOP封装是常见的表面贴装型封装技术。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形），材料有塑料和陶瓷两种。后来，由SOP衍生出了SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。
常见封装规格
SOP/SOIC(小外形封装)；型号示例：SOP8, SOIC14；尺寸范围(mm)：宽度: 3.9-12.7，长度: 4.9-101.6。
dip封装和sop封装区别
尺寸和空间占用：SOP封装比DIP封装更小，占用的空间更少，更适合现代电子设备的小型化趋势。
引脚数量和排列：SOP封装可以容纳更多的引脚，并且引脚排列更紧凑，而DIP封装的引脚数量较少，排列较为分散。
安装方式：DIP封装需要直插安装，而SOP封装采用表面贴装，后者有助于提高电路板的空间利用率和组装效率。
成本和复杂性：DIP封装由于其简单和成熟，成本较低，适用于成本敏感的应用；SOP封装由于其复杂性，成本相对较高，但提供了更高的性能和可靠性。
应用领域：DIP封装常用于一些传统的、对尺寸要求不高的应用，而SOP封装则广泛应用于现代的消费电子、通信设备和计算机等领域。
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