2017年半导体领域涨价声一浪接一浪，不仅MLCC、DRAM和MOSFET功率器件等元器件价格高企，硅晶圆也涨势凶猛。受硅晶圆价格影响，晶圆代工叫苦连天、涨声四起，据国际了解，国内部分晶圆代工厂日前也调整了价格......
晶圆代工费用其实早已涨声四起。
10月中旬，媒体报道称，受硅晶圆价格大涨影响，市场传出国内晶圆代工及联电、世界先进、茂硅等台系二线代工厂均已陆续登门向IC设计客户寻求涨价，不少晶圆代工价格在第四季度已开始调涨，有的将于2018年第一季度开始调涨，涨幅低于10%。
连IC设计厂夜坦言，因8英寸产能持续满载、硅晶圆价格持续上涨，晶圆代工厂确实有成本压力，也确有向客户争取调涨代工费。
11月下旬，台湾媒体报道称，硅晶圆上涨侵蚀了台系世界先进1.1%的毛利率，世界先进第4季度对8英寸代工调涨5%~10%。另有报道称，因MOSFET供不应求且厂商争抢产能，国内晶圆代工已针对MOSFET急单和短单涨价10%~15%。
12月5日国内大功率器件原厂无锡新洁能发布的涨价通知中，同样透露了晶圆代工涨价现象。通知称，由于市场变化，硅外延材料片价格上涨，晶圆代工价格上涨，导致我司产品成本上涨，因此对2018年元旦起我司销售的所有产品热行2018年价格。
据电子商情获悉，近日无锡华润上华表示由于近期各种成本持续上涨，影响因素包括原材料、人力等，同时也为了公司可持续发展，在未来能更好地为客户提供服务，决定自2018年元旦1日起对上线产品人民币价格进行微调，包括6英寸和8英寸COMS/DMOS产品。业者透露，从调价幅度上看，华润上华为普遍寻求调价的晶圆代工厂中幅度较小的一家。
据悉，6英寸COMS工艺可用来生产降压IC、稳压IC等芯片产品，8英寸COMS工艺用以生产MOSFET器件。随着晶圆代工费用调涨，下游MOSFET等产品也可能再次出现价格波动。
目前晶圆代工厂产能利用率都已接近满载，台积电第4季度产能利用率及订单依然高企，国内外IC设计厂商均需排队等候产能，晶圆代工交期维持在3个月以上的水平。
硅晶圆方面供应紧张之势也将持续。8英寸硅晶圆方面，虽然环球晶圆、合晶、金瑞泓等硅晶圆厂均在2018-2019年投建扩产项目并开出产能，但业界对供应情况仍持悲观态度，世界先进预期2018年8英寸硅晶圆供应仍将无法舒缓。
据悉，硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约，研究机构统计预估这波半导体硅晶圆缺货要至2021年才会纾解。
硅晶圆价格方面，环球晶圆透露2016年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元，今年第1季涨到0.69美元，第2季度季达0.76美元，价格逐季上涨。而根据国际半导体产业协会（SEMI）的产业分析报告显示，硅晶圆明年第1季价格确定涨15％左右，将看涨到明年下半年。另有研究机构指出，硅晶圆价格2017年价格上扬20~30%，2018年涨势延续，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。
市场业者预测，在产能持续满载、硅晶圆价格继续上涨的市场环境下，晶圆代工厂不排除2018年上半年还将迎来第二波涨价。
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