集成电路封装详解,集成电路封装流程-KIA MOS管
集成电路封装
集成电路，简称IC，是一种微型电子器件或部件，通过特定工艺将电路所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，集成在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，再封装在一个管壳内，从而形成具有特定电路功能的微型结构。
集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。
集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。
根据切割与封装顺序划分：传统封装（先从晶圆上分离出单个芯片后再进行封装）；晶圆级封装（WLP，在晶圆级上进行部分或全部封装工艺，再切割成单件）。
集成电路封装流程
封装，英文为Package，是指将工厂生产的集成电路裸片放置在承载基板上，通过引脚连接并固定包装成一个完整器件的过程。
以DIP封装为例，合格的裸片被紧贴安放在具有承托固定作用的基底上，基底上通常覆盖一层散热良好的材料。随后，通过多根金属线将裸片上的金属接触点与外部管脚焊接连接，再埋入树脂并用塑料管壳密封，从而形成完整的芯片。
典型的封装工艺流程
磨片：磨片之前，在硅片表面贴一层保护膜以防止磨片过程中硅片表面电路受损。磨片就是对硅片背面进行减薄，使其变薄变轻，以满足封装工艺要求。磨片后进行卸膜，把硅片表面的保护膜去除。
划片（Dicing）：在划片之前进行贴膜，就是要用保护膜和金属引线架将硅片固定。再将硅片切成单个的芯片，并对其检测，只有切割完经过检测合格的芯片可用。
装片（Die Attaching）：将切割好的芯片从划片膜上取下，将其放到引线架或封装衬底（或基座）条带上。
键合（Wire Bonding）：用金线将芯片上的引线孔和引线架衬垫上的引脚连接，使芯片能与外部电路连接。
塑封（Molding）：保护器件免受外力损坏，同时加强器件的物理特性，便于使用。然后对塑封材料进行固化（Curing），使其有足够的硬度与强度经过整个封装过程。
电镀（Plating）：使用Pb和Sn作为电镀材料进行电镀，目的是防止引线架生锈或受到其他污染。然后根据客户需要，使用不同的材料在封装器件表面进行打印（Marking），用于识别。
切筋/打弯（Trimming/Forming）：去除引脚根部多余的塑膜和引脚连接边，再将引脚打弯成所需要的形状。
测试∶全面检测芯片各项指标，并决定等级。
集成电路的封装方式多种多样，每种方式都有其独特的应用和优势。常见的封装类型包括双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装等。每种封装方式都有其特定的技术要求和适用场景，选择哪种方式取决于芯片的设计需求、性能要求以及成本考虑。
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