一般情况下 TC=TJ-P*Rjc 或者TA=TJ-P*Rja P是芯片最大的功耗 Rjc是结壳间的...一般情况下 TC=TJ-P*Rjc 或者TA=TJ-P*Rja P是芯片最大的功耗 Rjc是结壳间的热阻Rja表示结与环境间的热阻
结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳...结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及...
芯片温度是指晶体管芯片本身的温度Tj（结温）。芯片温度Tj是周围（环境）温度T...芯片温度是指晶体管芯片本身的温度Tj（结温）。芯片温度Tj是周围（环境）温度Ta与芯片发热量相加后的温度，是考虑额定值和寿命时最重要的因素之一。
TJ：芯片结温（Die junction temperature, °C） TC：芯片封装表面温度（Pack...TJ：芯片结温（Die junction temperature, °C） TC：芯片封装表面温度（Package case temperature, °C） TB：放置芯片的PCB板温度（Board temperature adjace...
开关电源关键元件的各个参数中英文对照表开关电源关键元件的各个参数中英文对照表
一种方法直接看工艺库参数，但是现在的工艺库是基于BSIM，参数超级多，有考虑到...一种方法直接看工艺库参数，但是现在的工艺库是基于BSIM，参数超级多，有考虑到很多二级效应。如果直接用工艺库的参数vth0，UnCox来计算的话，会发现计算的值和仿...
