晶圆经过测试后，首先要经过背面研磨，以达到所需厚度；然后进行晶圆切割，将晶...晶圆经过测试后，首先要经过背面研磨，以达到所需厚度；然后进行晶圆切割，将晶圆切割成芯片；选择质量良好的芯片，通过芯片贴装工艺将芯片连接到引线框架或基板上...
这里使用单稳态/非稳态多谐振荡器IC CD4047来产生开关脉冲。该 IC 工作功耗低，...这里使用单稳态/非稳态多谐振荡器IC CD4047来产生开关脉冲。该 IC 工作功耗低，采用 14 引脚双列直插式封装。在引脚 13 处，引脚 10 处的振荡的 1/2 作为 Q，引脚...
1.晶圆制备 硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含...1.晶圆制备 硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO₂)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。
导通条件：Vgs＞Vth，R1、R2的作用是为了给G、S之间创造一个Vgs电压，不需要去...导通条件：Vgs＞Vth，R1、R2的作用是为了给G、S之间创造一个Vgs电压，不需要去关心G、D之间的电压关系（只要没有达到击穿电压）。另外S极不一定需要接地，只需要满...
当栅极（G）接高电平时，源极（S）和漏极（D）之间的导电通道被打开，电流可以...当栅极（G）接高电平时，源极（S）和漏极（D）之间的导电通道被打开，电流可以通过；当栅极接低电平时，导电通道被关闭，电流无法通过。因此，通过控制栅极的电平...
当电池极性未接反时，D正偏导通，Q的GS极由电池正极经过F、R1、D回到电池负极得...当电池极性未接反时，D正偏导通，Q的GS极由电池正极经过F、R1、D回到电池负极得到正偏而导通。Q导通后的压降比D的压降小得多，所以Q导通后会使D得不到足够的正向电...
